芯创价值 爱聚锋芒——芯爱科技提案改善系统启动元年创效超1770万元，全员创新驱动降本增效

作为半导体封装基板领域的创新标杆，芯爱科技于2024年12月启动提案改善系统建设，在2025 年元年运行中收获亮眼成绩：在产能持续攀升的关键阶段，该系统凭借快速迭代优化与全流程赋能，累计征集285件创新提案、创造直接效益17,702,066元的亮眼成绩，超额达成年度目标。

该系统以“精准落地、效益优先”为核心原则，搭建覆盖研发、制造、工程全链条的创新提案生态。系统聚焦制程优化、良率提升等核心环节，落地到模组化工艺改进、设备运维效率提升等实际生产场景；通过深度融合公司封装基板专利技术（如模组化叠构基板制作方法），推动创新成果快速转化为降本效益；同时依托作业流程优化、生产自动化改造及100专案推进，有效削减生产过程中的各类资源浪费。

值得一提的是，为激发全员参与，芯爱科技建立了“提交有响应、落地有奖励、成效有表彰”的激励机制，打破部门壁垒，形成从一线操作工到研发工程师全员参与的创新格局，生动诠释了“问题=金矿”的创新思维。

提案改善系统的成功落地，源于芯爱科技对半导体制造行业特性的深刻洞察与数字化赋能实践。系统深度整合公司现有SAP、CIM等先进管理体系，实现提案提交、审核、落地、验证的全流程线上化，精准契合半导体制造“数据驱动、快速响应”的管理需求。2026年，芯爱科技进一步明确系统迭代升级方向。一方面优化数字化提案平台功能，引入数据看板实时监控等智能化工具，结合IT设备互联数据自动生成设备保养、流程优化等提案建议，提升创新精准度；另一方面拓展产业协同生态，推动提案改善系统与产业链上下游联动，通过客户合作、技术输出等方式推广成熟降本增效方案，助力半导体封装产业链整体效率跃升。

自成立以来，芯爱科技始终秉持“全员创新驱动高质量发展”核心战略。此次提案改善系统的亮眼成效，再次印证了“全员创新”的核心价值。未来，芯爱科技将持续以“芯”为核，深化创新文化与技术赋能的深度融合，让每一份创意都转化为企业发展的强劲动能，为半导体产业创新升级注入更多“芯”力量！