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1.体系课长 岗位职责： 1、负责公司质量体系的建立、运行管理、持续改进、推导工作； 任职要求： 1、本科及以上学历，具有良好的人际关系处理能力、沟通协调能力且工作积极主动； 备注：此岗位为PRT岗 6小时制（8:30-15:30），双休，缴纳五险一金，福利政策与在职员工相同。 2.员工关系高级管理师 岗位职责： 1、组织员工座谈会、满意度调研等，收集、跟进、响应员工诉求； 2、统筹员工关怀体系落地，持续提升员工归属感； 3、协助企业文化活动策划与执行，丰富员工文化生活。 任职要求： 1、本科及以上学历，人力资源管理、传播学、社会学等相关专业优先； 2、5年及以上员工关系或企业文化工作经验； 3、有创意、有想法，具备良好的文案撰写能力及海报设计能力，可独立完成活动方案、宣传文案；会PS/Canva等工具者优先。 备注：此岗位为PRT岗 6小时制（8:30-15:30），双休，缴纳五险一金，福利政策与在职员工相同。 3.招聘高级管理师 岗位职责： 1、负责招聘网站的日常维护与更新，管理招聘平台； 2、独立完成从职位发布、简历筛选、面试安排到录用通知的全流程工作； 3、负责校园招聘及实习生管理工作，并完成其他相关招聘任务。
任职要求： 1、本科及以上学历，人力资源、心理学、管理类等相关专业优先； 2、3年以上招聘实操经验，有半导体或高端制造业行业背景者优先； 3、出色的沟通表达与谈判能力，结果导向，责任心、抗压能力强，具备良好的团队协作意识。 备注：此岗位为PRT岗 6小时制（8:30-15:30），双休，缴纳五险一金，福利政策与在职员工相同。
4.员工生活管理师
岗位职责： 1、负责员工公寓的日常管理，处理报修与突发事件； 2、管理员工活动中心，制定开放时间、使用规则及预约流程等； 3、负责部门交办的其他员工公寓及生活相关事项。
任职要求： 1、大专及以上学历，熟练使用office办公软件； 2、工作细致、认真、有责任心，具备良好的团队协助意识。 备注：此岗位为PRT岗 6小时制（17:00-23:00）缴纳五险一金，福利政策与在职员工相同。
5.工艺工程师 岗位职责: 1、负责工艺制程的全流程管理与优化，确保产品质量符合标准； 2、参与新产品开发，协助进行产品设计与验证； 3、对现有工艺流程进行梳理和优化，提高生产效率； 4、负责工艺制程能力的评估，确保工艺参数的准确性； 5、 解决生产过程中的技术问题，保证生产的连续性和稳定性。 任职要求： 1、具备良好的逻辑思维能力和分析问题的能力，硕士及以上学历，英语四级； 2、能够熟练掌握相关工艺制程软件和工具； 3、具有较强的项目管理能力和团队合作精神； 4、能够有效地与客户和团队成员沟通，具有解决生产现场技术问题的能力。 6.制造工程师 岗位职责: 1、负责芯片生产过程中的制造工艺优化和技术指导； 2、确保生产线的正常运转，对生产效率和质量进行持续改进； 3、参与新产品的导入和试产，解决生产过程中的技术问题。 任职要求: 1、具有微电子、电子工程等相关专业背景，本科及以上学历，英语四级； 2、熟悉芯片制造流程和工艺，有相关工作经验者优先； 3、具备良好的问题分析和解决能力，能适应快节奏的工作环境。 7.产品工程师 岗位职责: 1、熟悉Tenting/MSAP/SAP/ETS全流程 (FCCSP，FCBGA 产品)； 2、负责NPI阶段产品验证打样； 3、流程梳理优化，制程能力评估； 4、在线样品疑难问题解决，客戶技术对接等。 任职要求: 1、具有良好的人际关系处理能力、沟通协调能力，本科及以上学历，英语四级； 2、具备较强逻辑思维能力； 3、工作积极、主动，具备较强的抗压力； 4、能熟练操作EXCEL /WORD /PPT。 8.高频高速基板材料研发博士（材料科学与工程方向） 岗位职责: 1、负责IC载板/高端封装基板基材、覆铜板、半固化片、低Dk/Df介电材料的配方开发、体系设计与性能优化；主导树脂（BT/环氧树脂/聚酰亚胺）改性、无机填料（二氧化硅/氧化铝）分散、微观结构调控，解决材料耐热、吸湿、介电、CTE等核心性能问题； 2、负责IC基板绝缘介质层、阻焊层、感光干膜、封装胶膜等高分子材料的合成、配方开发与工艺适配；研究环氧树脂、液晶高分子、光刻胶等材料的固化机理、附着力、耐化性，解决基板线路成型、绝缘隔离中的材料痛点； 3、搭建材料性能测试体系，开展材料表征（SEM、介电常数、热重分析等），输出研发报告与技术标准； 4、跟踪行业先进封装基板材料技术（ABF、高频树脂），布局前沿技术专利。 任职要求； 1、博士学历，材料科学与工程、高分子化学与物理、应用化学相关专业、材料物理与化学相关专业； 2、熟悉高分子复合材料、覆铜板、PCB/IC基板基材研发，掌握树脂合成、填料改性、配方优化核心技能； 3、了解高频高速材料性能指标（Dk/Df、耐热性、可靠性），有载板/覆铜板研发项目经验优先； 4、熟练使用材料表征仪器，具备独立开展实验、数据分析、失效分析能力； 5、具备良好的专利撰写、英文文献检索能力，有半导体材料行业经验者优先。 9.基板制程与金属化研发博士（微电子/电子封装方向） 岗位职责: 1、负责IC载板微通孔、精细线路、化学镀铜、电镀、铜箔表面处理等核心制程的工艺开发与优化； 2、研究金属化药水配方、表面改性技术，提升铜线路附着力、均匀性、导电性，解决线路断路、短路、空洞等问题； 3、对接材料研发团队，优化基板基材与金属层、绝缘层的兼容性； 4、开展基板电性能（信号完整性）、互连可靠性测试，制定制程工艺标准； 5、跟踪先进封装（FC-BGA、2.5D封装，CPO）载板制程技术，推动新工艺导入。 任职要求 1、博士学历，微电子学与固体电子学、电子封装技术、应用化学相关专业； 2、熟悉IC载板/高端PCB制造工艺，精通电镀、化学镀、表面处理技术优先； 3、了解半导体封装互连技术、高频信号完整性、可靠性评价体系； 4、有半导体封装、载板制造企业研发经验者优先 。  简历请发至邮箱或添加芯爱小招微信：ashr@aaltosemi.com |