FC-BGA（ABF）
产品特色
层数 : 2+n+2 ~ 6+n+6 Layers
板厚: 0.3 mm~2.4 mm
封装尺寸从8 x 8 mm 至 70 x 70 mm
线宽/线距：min.9/12 μm
盲孔孔径/ Land: 45 / 75 μm
最小凸块跨距 110 μm
产品应用
电脑用CPU / GPU
高速运算 HPC / AI
伺服器 / 交换器
5G 网通及基地台等基础建设
ASIC 专用晶片
车用晶片 ADAS / Infotainment
