FC-BGA（BT）
产品特色
层数 : 1+n+1 ~ 3+n+3 Layers
板厚: 0.3 mm~1.2 mm
封装尺寸从8 x 8 mm 至 40 x 40 mm
线宽/线距：min.15/15 μm
盲孔孔径/ Land: 55 / 85 μm
最小凸块跨距 125 μm
产品应用
电脑用CPU / GPU
高速运算 HPC / AI
伺服器 / 交换器
5G 网通及基地台等基础建设
ASIC 专用晶片
车用晶片 ADAS / Infotainment
