FCCSP – Build up
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Build up

       产品特色

  • 层数:   2 ~ 8 Layers

  • 板厚: 0.3 mm~1.2 mm

  • 线宽/线距:min.15/15 μm

  • 盲孔孔径/ Land: 55 / 85 μm

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      产品应用

  • 智慧型手机等便携式智慧载具

  • 消费性电子产品

  • 5G 相关应用

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