Build up
产品特色
层数: 2 ~ 8 Layers
板厚: 0.3 mm~1.2 mm
线宽/线距:min.15/15 μm
盲孔孔径/ Land: 55 / 85 μm
产品应用
智慧型手机等便携式智慧载具
消费性电子产品
5G 相关应用