Coreless
产品特色
层数 : 2 ~ 10 Layers (可单数层)
板厚: 0.3mm~0.6mm
线宽/线距：min.15/15 μm
盲孔孔径/ Land: 55 / 85 μm
产品应用
物联网行动装置
穿戴式装置
PA(Power Amplifier)
各种 RF元件
