FCCSP - ETS substrate
——

f807413e136b6c875a03f9c9fe318e9.png

ETS

      产品规格

  • 层数: 2, 3, 4, 5 Layers

  • 板厚: 0.1mm~0.3mm

  • Embedded trace: min. 7/7 um

  • 盲孔孔径/ Land: 55 / 85 μm

80a7ca91d44dc6461137a02407fdc84.png

      产品规格

  • 物联网行动装置

  • 穿戴式装置

  • 比特币矿机芯片

打开微信扫一扫,关注我们吧