产品中心
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FC-CSP
FC-BGA

        为因应智能型手机等可携式智能产品, 消费性电子产品, 5G 相关应用, 高接脚数 , 良好电性需求等新世代芯片设计需求, 芯爱除传统Build up 制程有核载板外亦提供无核载板, 内埋线路ETS载板, 提供灵活得层数选择及细线路产品。

‍• ETS 内埋线路基板

• ‍Coreless无核基板

• ‍Build up有核基板



        FC-BGA封装I/O引线可以阵列方式排列在芯片的表面，除具有更高密度I/O排布外，更具有低损耗、低电感、低电磁干扰等优点．芯爱科技同时可提供ABF或 BT base FCBGA载板, 供客户有更多样的选择。

• ‍BT载板‍‍   ‍

• ‍ABF载板
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